2.基板接合技術資料
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1. フレキシブル配線基板電極端子とリジット配線基板電極端子間の超音波ボンディング技術です。
  ACFを使用せず、NCF、NCP等の熱硬化性樹脂やホットメルト材等の熱可塑性樹脂を使用して接合します。
    コネクターレスを実現します。
    超音波と接着剤との同時工法です。
    ACF用の本圧着工程が必要ありません。
2. 本技術は当社指定装置メーカーにおいてLAB可能です。



基板接合技術詳細



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フレキシブル配線基板電極端子とリジット配線基板電極端子間の超音波ボンディング

Flex‐On‐Board 超音波接合 (FOB)