超音波フリップチップ接合解説
図１：超音波パラメータ説明
図２：超音波周波数と加速度とチップ追従率の説明
横振動による接合には周波数が低い方が有効
図３：発振開始直後の金バンプ変形による圧力低下の説明
圧力低下により著しく追従率が低下
アニメ１〜アニメ４
上部より、ホーン（銀色）、チップ（金色）、
基板（青）、ステージ（茶）として御覧下さい。
アニメ１：理想的な追従 （追従率１００％）
アニメ２：低圧時又は吸着力不足により、チップ裏面上をホーンがこすっている
（追従０％）
アニメ３：基板固定力不足（吸着力不足）により、基板が滑っている
アニメ４：アニメ３と同様基板固定力不足により基板が回転しながら滑っている。
※この動きが起きるとチップ片側バンプ残り高さが反対側より低くなる。
＝接合後、平行になっていない。
